在传统存储产品方面，10nm以下DRAM制造工艺正成为主流，并逐步向7nm工艺突破，通过“FinFET架构+TSV技术”提升密度、降低功耗。3D NAND堆叠层数突破400层后，“垂直堆叠”难度加剧，厂商转向“水平扩展+架构优化”，比如三星V-NAND的阶梯式架构、Kioxia的BiCS架构，同时引入“HKC（高K介质+金属栅）”技术，解决高层数堆叠的漏电、散热问题，制造工艺从“层数竞赛”转向“架构+工艺”双重竞争。
“海信+东芝”的双品牌战略，让海信的技术优势和东芝的品牌积淀都得到了极大限度的发挥，尤其在日本本土的彩电市场，东芝子品牌REGZA销量已连续四年登顶。销量的回暖也让东芝的财务状况得以改善，根据海信视像2019年半年报，东芝映像在上半年还是亏损状态。到了海信视像2020年年报披露，东芝映像已经营大幅改善，并实现扭亏为盈。
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